株式会社ナノテム

多孔質セラミックス真空チャック技術
ミクロン単位の均一な気孔を有したセラミックスと独自の真空排気方式で、素材をたわませることなく、表面に加工素材を吸着。吸着部は多様な形に製作可能。

精密切断技術（ダイシングブレード）
半導体基盤等を切断する薄刃砥石（ダイヤモンド）で、50～500μｍの厚みに対応。切断可能素材（サファイア、石英ガラス、シリコン他）

精密ダイヤモンド砥石研磨技術
ダイヤ部がコア部に比べ結合度が高いことにより、コア部が先に摩耗し、被加工物は常にダイヤと接触します。さらに、40％以上の気孔を有する多孔体なので、水や空気の出し入れが可能。

研削・研磨装置（ザ・グラインダー、大型研削盤）
これまで培ってきたナノテム独自の次世代型研削技術開発のひとつ、日々拡大を続ける半導体、液晶、プリント基板業界への加工ソリューションの提供を実現します。