aeroFIX
Nano-TEM韓国代理店:KIMEI T&C
Dicing Blade
ナノテムの得意分野
  • 半導体、フラットパネルディスプレイ(FPD)、プリント基板業界の各種基板吸着用真空チャックの製造販売
  • 青色・白色LED用サファイア基板の研削、研磨、ダイシング加工とその消耗品販売
  • セラミックスを始めとした各種硬脆性材料の研削、研磨、ダイシング加工
Technology
多孔質セラミックス真空チャック 多孔質セラミックス真空チャック技術
ミクロン単位の均一な気孔を有したセラミックスと独自の真空排気方式で、素材をたわませることなく、表面に加工素材を吸着。吸着部は多様な形に製作可能。
ダイシングブレード 精密切断技術(ダイシングブレード)
半導体基盤等を切断する薄刃砥石(ダイヤモンド)で、50〜500μmの厚みに対応。切断可能素材(サファイア、石英ガラス、シリコン他)
ダイヤモンド砥石 精密ダイヤモンド砥石研磨技術
ダイヤ部がコア部に比べ結合度が高いことにより、コア部が先に摩耗し、被加工物は常にダイヤと接触します。さらに、40%以上の気孔を有する多孔体なので、水や空気の出し入れが可能。
研削研磨 研削・研磨装置(ザ・グラインダー、大型研削盤)
これまで培ってきたナノテム独自の次世代型研削技術開発のひとつ、日々拡大を続ける半導体、液晶、プリント基板業界への加工ソリューションの提供を実現します。
Information

*新着情報一覧はこちら