Technical Literature
Precision Diamond Grinding Wheel
Do not waste the wheel in the dressing?
- ダイヤモンド砥石のコア部の砥粒は、遊離砥粒の働きで加工効率アップ
- Maximize the interval of non-dress and dress
- Sharing the load can be controlled by diamond patterning.
Nano TEM diamond wheel, and lower total cost of processing and high-efficiency
Achieve high efficiency grinding of advanced electronic materials.
Development special diamond grinding wheel
The characteristics of the Nano tem diamond grinding wheel is the high intensity compared to the Ministry of diamond core. 被加工物を押し付けるとコア部のほうが早く磨耗します。おおよそ10ミクロン程度ダイヤ部が高くなり（ダイヤモンドの粒径に依存）、被加工物は常にダイヤと接触することになります。コア部の大きさやダイヤ部の幅等のパターンは、被加工物の材質に合わせて任意に設計でき、被加工物に対してダイヤの分担荷重を高くできるため、砥石の能力を最大限に引き出すことが可能です。
もうひとつの特徴は、40％以上の気孔を有する多孔体で、水や空気の出し入れ可能であることです。
発光ダイオード、セラミックスコンデンサ、SAWフィルター等、最先端電子部品材料における研削加工の能率が劇的に向上。
粗加工・中仕上・仕上加工と数段階に分化していた加工工程を削減。
作業効率の大幅な向上で劇的なコストダウンを実現します！
Nano-tem ceramic sintering technology
助剤添加による焼結性を制御。
助剤と主材の共晶反応によって完全焼結が可能、発塵が皆無。
気孔（穴）径（1〜200ミクロン）、気孔率（10〜60％）の自在制御可。
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砥粒、気孔、結合剤で構成 |
砥粒と結合剤で構成 |
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【特徴】 |
【特徴】 |
