ナノテムの研削技術の紹介
20世紀には不可能と言われた青色発光ダイオードの製造において不可欠なサファイア基板は、結晶方位に異方性を持つ材料であり、従来の加工方法では、加工中に亀裂・割れを生じ、歩留まり50%が限界でした。
ナノテムの開発したウエハー基準面に対して水平に力を加える加工方法(特願平11-123345)を用いることによって、歩留まりを95%以上に向上させることが可能です。
強制送りから定圧送りへ
加工名称 | スルーフィード加工 | インフィード加工 |
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切り込み方向 | ワークに対して平行 | ワークに対して垂直 |
クラック進展 | ワークに対して平行(極浅) | リークに対して垂直(深い) |
表面品質 | ひずみ層が小さい | ひずみ層が大きい |
素材表面品質 | 良好 | 切り込み速度に依存 |
切り込み速度 |
0.1μm〜10μm/pass ∴1s/pass max 0.5μm〜300μm/min |
600μm/min |
切り込み方式 | ウエハー側にZ軸を設置 | スピンドル軸の上下運動(スピンドルの回転振動が問題) |
送り速度 m/min | 任意 | 2.5m〜30m/min |
送り方式 | LMガイド(エアスライダー)定圧送り機構 | ボールネジによる強制送り機構 |
加工精度 | 良好(1μm以内/φ100mm)表面うねりなし | (2μm以内/φ100mm)表面うねりを生じる |
吸着方式 | 多孔質セラミックス真空チャック | マグネット及び同心穴付き真空チャック |